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芯片封裝技術(shù)
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- 芯片封裝技術(shù)
所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的插槽與其他器件相連接。它起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。下面就帶領(lǐng)大家看看一些常見芯片的封裝方式。
CPU
CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式，通常采用Socket插座安裝的CPU只能使用PGA(柵格陣列)的形式進行封裝，而采用Slot X槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式進行封裝。早期的CPU是采用DIP或PQFP進行封裝，由于這些CPU已是淘汰產(chǎn)品，故本小節(jié)不再進行 詳細說明。
1. PGA(Pin Grid Arrax)引腳網(wǎng)格陣列封裝
目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點，缺點是耗電量較大。從486的芯片開始，出現(xiàn)的一種ZIF(Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座)的CPU插座，專門用來安裝和拆卸PGA封裝的CPU。
PGA也衍生出多種封裝方式。PGA(Pin Grid Arrax，引腳網(wǎng)格陣列)封裝，適用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cxrix/IBM 6x86處理器；SPGA封裝，適用于AMD K5和Cxrix MⅡ處理器；CPGA(Ceramic Pin Grid Arrax，陶瓷針形柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6－2、AMD K6 Ⅲ、VIA Cxrix Ⅲ、Cxrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器；PPGA(Plastic Pin Grid Arrax，塑料針狀矩陣)封裝，適用于Intel Celeron處理器(Socket 370)；FC－PGA(Flip Chip Pin Grid Arrax，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron Ⅱ和Pentium4處理器。
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