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畢業(yè)設(shè)計(jì)論文一PCB板制程研究
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  • 畢業(yè)設(shè)計(jì)論文-PCB板制程研究

    目 錄
    摘 要 I
    1 緒論 1
    2 PCB的發(fā)展 1
    3 PCB的種類(lèi)和特點(diǎn) 2
    3.1 PCB的種類(lèi)... 2
    3.2 PCB 的特點(diǎn) 3
    4 PCB的制作流程 4
    4.1壓合 6
    4.2 NC站 7
    4.3 DF站 10
    參考文獻(xiàn) 12
    致 謝 13


    摘 要
    21 世紀(jì)人類(lèi)進(jìn)入了高度信息化社會(huì)，在信息產(chǎn)業(yè)中 PCB 是一個(gè)不可缺少的重要支柱。幾乎我們所能見(jiàn)到的電子設(shè)備都離不開(kāi)它，小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、航空、航天、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用PCB。PCB 提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性。
    電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學(xué)科行業(yè)，PCB 是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB產(chǎn)品中無(wú)論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板，以及用于 IC 封裝基板的模組基板，為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)，在電子互連技術(shù)中占有重要地位。 本文主要研究PCB的制作流程。
    關(guān)鍵詞：PCB；品質(zhì)分析；成型
    ...
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